台积电2nm量产：芯片工艺竞赛进入新阶段

2022年12月29日，台积电宣布其3nm晶圆代工制程正式投入生产。如今，时间推进至2025年12月，这场顶尖芯片工艺的竞速赛更加激烈，2nm制程的“终局考”也正式进入阅卷阶段。

此前，台积电、三星、英特尔三大巨头几乎同时宣布，要在2025年第四季度攻克2nm先进制程，使得这场竞赛进入白热化阶段。而在最后一周的Q4，这场半导体领域的最大悬念终于揭开关键序幕。

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台积电2nm，交出答卷

本周一，半导体产业纵横注意到台积电在其2nm技术官方网页上发表声明：“台积电的 2nm (N2) 技术已按计划于 2025 年第四季度开始量产。”

从性能提升的角度来看，N2设计目标是在相同功耗下实现10%–15%的性能提升，在相同性能下降低25%–30%的功耗。对于混合设计，晶体管密度比N3E提高15%；对于纯逻辑设计，晶体管密度比N3E高出20%。

台积电的N2工艺是首个采用环栅纳米片晶体管（GAA）的工艺节点。这种几何结构改善了静电控制，降低了漏电，并能够在不牺牲性能或能效的前提下实现更小的晶体管尺寸，最终提高了晶体管密度。此外，N2工艺还在电源传输网络中加入了超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器，提高了电源稳定性、性能和整体能效。

中国台湾的宝山（Fab 20）和高雄（Fab22）是台积电2nm首发晶圆厂。在2026年，这两座晶圆厂的所有2nm产能都已经被预订，其中苹果占据了超过一半的初始产能。其余客户还包括高通、联发科、AMD和英伟达等主要芯片厂商。

值得注意的是，台积电并非首家宣布2nm制程量产的厂商。与3nm制程的发展节奏一致，三星再次率先实现技术落地。

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三星的“背水一战”

对于三星而言，这场2nm的首发之战是关乎其代工业务生死的背水一战。

在2025年12月19日，三星电子正式发布全球首款采用2nm工艺打造的移动应用处理器（AP）Exynos 2600，并宣布这款新芯片已进入量产阶段。该芯片采用基于Arm最新架构的十核设计，CPU计算性能较上一代产品（Exynos 2500）提升高达39%；同时凭借高性能NPU，将生成式AI性能提升113%。

更值得关注的是，三星在这款芯片中首次引入热路阻断（HPB）技术，将热阻降低最高16%，试图终结Exynos 2100、2200系列芯片因过热导致性能下降的负面标签。

事实上，三星在先进制程上的激进策略早有先例。早在2022年，三星就抢先全球首发3nm工艺，并成为首家采用GAAFET晶体管技术的厂商。但良率问题成为其致命短板——在2024年第一季度被曝光3nm工艺良率不足20%，至今仍在爬坡阶段。此次2nm工艺，三星再次押注GAA架构。尽管当前披露的良率已稳定在50%-60%，但行业对其规模化供货能力仍持观望态度。

除了台积电与三星外，还有英特尔和Rapidus参与这场竞争。

英特尔日前披露了18A制程的相关进展。基于Intel 18A制程的首款客户端SoC——代号为Panther Lake的下一代AI PC处理器正在生产。这款处理器融合了Lunar Lake的高能效与Arrow Lake的高性能，多核性能在同功耗下提升了50%，图形性能提升超过40%，整体AI算力高达180 TOPS。

日本晶圆制造厂商Rapidus已经启动了2nm制程晶圆的测试生产，并计划推动其IIM-1厂区的2nm制程在2027年量产。据悉IIM-1厂区已经展开对采用2nmGAA晶体管技术的测试晶圆进行原型制作。

价格风暴来袭

成本与定价权的博弈

根据最新报告，台积电计划于 2026 年将 2nm 产能扩至月产 10 万片晶圆。相比 3nm， 2nm 成本结构更优、终端需求更旺。市场消息称台积电的 2nm 晶圆的价格将超过 3 万美元，几乎是 4nm 晶圆的两倍。

台积电Q3财报显示，先进制程（定义为7nm及以下技术）合计占总晶圆营收的74%。其中， 3 nm 制程出货量占总晶圆收入的 23%；5 nm 制程的出货量占 37%；7 nm 制程的出货量占 14%。Q3台积电毛利率为59.5%，较去年同期的57.8%增长1.7个百分点。

分析认为，台积电罕见启动连续4年涨价行动恰与联发科法说会提到“将反映成本调整芯片售价”相呼应，预计将引爆下一波芯片涨价潮。

当 2nm 制程进入“阅卷阶段”，一个更值得深思的问题浮现：制程微缩的极限已近在眼前。从行业趋势来看，这场延续数十年的竞赛未来将向何处去？尽管 2nm 不是终点，但竞赛的核心逻辑已从“尺寸微缩”转向“多维创新”。