半导体巨头重塑产能版图：8英寸退场，12英寸崛起

近期，半导体行业的两大巨头——台积电与三星电子，相继宣布调整其成熟制程产能，并计划逐步缩减乃至关闭部分8英寸（200mm）晶圆产线。台积电已向客户发出通知，表示将优化资源配置，并预计在2027年全面停产部分8英寸厂区。而三星电子也紧随其后，报道显示其计划于年内关闭位于韩国器兴园区的一座8英寸工厂，专注于12英寸产线的扩展。

据市场研究机构TrendForce（集邦咨询）预测，到2025年，全球8英寸晶圆产能预计将首次出现约0.3%的负增长。而到了2026年，受两大巨头持续减产的影响，这一缩减幅度预计将扩大至2.4%。尽管产能收缩，但市场却传来相反的信号——部分晶圆代工厂计划将8英寸代工价格上调5%至20%不等。

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巨头转身，新的考量

从经济效益出发，12英寸（300mm）晶圆相较于8英寸晶圆具有显著的成本优势。一片12英寸晶圆的面积约为8英寸晶圆的2.25倍，在相同的制造流程下能产出更多芯片，大幅降低单位芯片的制造成本。对于追求规模效应和利润最大化的行业巨头来说，将资源从老旧的8英寸产线转向更先进的12英寸甚至尖端晶圆厂是自然而然的选择。三星关停器兴S7工厂，将资源集中投入到盈利能力更强的12英寸产线，正是这一逻辑的直接体现。

自动化水平和生产效率的代际差距是巨头调整产线布局的关键内因。台积电内部分析显示，部分8英寸及更早的6英寸老厂自动化程度较低，部分生产流程仍需人工搬运，这在要求纳米级精度的半导体制造领域已成为效率瓶颈。而现代的12英寸超级晶圆厂从设计之初就秉持高度自动化理念，工程师的人均生产效率能提升约3倍。在AI时代，3纳米、2纳米等先进制程的需求爆发式增长，顶尖工程人才和设备资源变得空前紧张。关停或缩减这类自动化水平低、人力依赖度高的成熟产线，能释放宝贵的工程师和熟练技术工人，调配到价值更高的先进制程研发与量产环节。

成熟制程市场的竞争格局变化也推动着行业巨头做出战略聚焦的选择。过去十年，中国大陆半导体制造商在成熟制程领域发展迅速，8英寸产能庞大，使得电源管理芯片、显示驱动芯片等成熟芯片市场竞争愈发激烈。对台积电和三星而言，在这些非技术独占优势、利润率偏低的红海市场全面竞争的战略价值正不断降低。主动收缩成熟制程产能一方面能避免陷入价格战，维护企业整体高毛利率；另一方面通过与客户沟通策略性地引导部分成熟制程订单至其子公司或合作伙伴处。

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“关厂”与“涨价”，同时上演

“一边关厂、一边涨价”的戏剧冲突让8英寸晶圆成为近十年最尴尬也最受瞩目的焦点。说它尴尬是因为在先进制程的叙事里它已是“明日黄花”；说它受瞩目是因为在AI服务器电源管理、车规MCU、工业功率器件等利润不算丰厚却不可或缺的领域8英寸仍是性价比最高的选择。

从财务视角看台积电与三星的关厂决定并不突兀。8英寸产线的折旧早已结束但设备老化导致维持费用高企平均开工率仅七成左右毛利率远低于12英寸成熟制程。在资本回报率（ROIC）下巨头们把水电、洁净室面积和工程师工时腾给高毛利业务是再常规不过的。而二线厂趁势涨价是典型的“剩余产能红利”。

8英寸晶圆之所以“老树开花”核心驱动力是AI服务器与边缘AI设备的功耗飙升。TrendForce估算仅AI服务器带来的新增PMIC投片量就将吃掉全球8英寸产能的3%–4%正好对冲掉龙头厂关闭产线损失的5%供给。

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12英寸，分野已现

如果说8英寸产线的调整是“存量腾挪”那么12英寸晶圆领域的动向则是一场更为激烈的“战略升舱”。这里没有撤退只有进攻。行业共识是成熟制程正不可逆地向12英寸平台迁移。这背后的动力远不止“大尺寸更省钱”那么简单。

德州仪器位于美国德州谢尔曼的12英寸超级制造基地已于2025年12月中旬正式投产。环球晶圆在今年年初明确表示正积极评估其美国德州工厂的二期扩建。12英寸硅片的扩产是一项动辄需要数十亿美元且回报周期漫长的重型投资。这种决策必然建立在与下游顶尖客户如英特尔、台积电、三星等深入沟通并对未来5-10年需求有坚实预判的基础上。

与此同时中国本土厂商在12英寸成熟制程领域的扩张步伐同样坚定。这不仅是产能的补充更是技术节点与产品结构的主动升级。一个标志性案例是晶合集成的四期项目计划建设一条月产能高达5.5万片的12英寸晶圆代工生产线技术节点明确指向40nm及28nm的CIS（图像传感器）、OLED显示驱动芯片以及逻辑芯片等应用。

然而驶向12英寸的路上一场残酷的“分野”正在上演。

一方面顶级巨头主动选择与资源重组。近日市场传出台积电计划在未来几年内将部分12英寸成熟制程如40-90nm的产能削减15%-20%。其逻辑概括为：在12英寸的世界里必须用顶尖的资产去追逐顶尖的利润。

另一方面二线厂商面临更为现实的生存考验。中国台湾的力积电将其一座尚未充分利用的12英寸先进工厂出售给美光。这座工厂设计月产能高达5万片但当下实际月产能仅约8000片产能利用率低迷。对力积电而言这座工厂不再是筹码而是持续折旧吞噬现金的沉重负担。出售资产换取现金流并与美光达成长期合作是一种“断臂求生”从无法驾驭的先进制程竞争中果断抽身。

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这些公司接棒

中国大陆的晶圆代工企业被视为最直接的潜在受益者之一。

当巨头转身离去它们留下的市场空隙迅速被本土产能填补。据SEMI的预测到2026年全球8英寸晶圆厂月产能将达到约770万片/月其中中国大陆将占约22%的份额月产能约170万片居全球第一。

中芯国际、华虹集团、华润微电子等本土头部企业将承接从台积电和三星转移而来的订单。

根据行业数据中芯国际在2025年第四季度的8英寸晶圆产能利用率高达96%产线长期处于供不应求状态。其车规级产品与BCD工艺直接对接比亚迪等核心客户。华虹集团的表现更为抢眼其总体产能利用率在2025年三季度突破109.5%。无锡基地为全球最大的8英寸功率半导体产线月产能达17.5万片客户涵盖英飞凌、安森美等国际巨头。华润微电子作为本土IDM龙头其8英寸产线总月产能达21万片核心服务美的、格力等家电企业及新能源汽车产业链。

“专业代工厂的‘黄金时代’也正在开启。”

韩国本土的DB Hitek公司专注于BCD等高压模拟工艺擅长小批量、多品种的电源管理芯片生产。在三星削减产能后其产能已然满载订单积压成为承接原三星客户的首选之一。中国台湾的世界先进作为台积电在成熟制程领域的重要伙伴也被认为将率先从台积电的产能优化策略中受益。联华电子、以色列的塔芯半导体等长期深耕特色工艺的平台也将在这一轮供需格局变化中巩固其市场地位。