苹果联手博通开发AI服务器芯片Baltra，预计2027年部署

芯东西12月16日消息，今日凌晨，美国金融数据分析平台unusual whales在社交平台X上发文称，苹果正研发其首款代号为“Baltra”的AI服务器芯片，并与博通携手打造关键网络技术，以此避免向英伟达采购芯片。该账号特别指出，苹果“宁愿自行研发芯片，也不愿为英伟达的高额利润买单”。外媒WccfTech推测，苹果Baltra主要面向AI推理需求，预计2027年问世。

据WccfTech报道，苹果一贯青睐垂直整合模式，倾向于将关键技术保留在内部，其庞大的定制芯片设计项目正是这一策略的典型体现。

今年年初，多家媒体报道称苹果正与博通合作推进Baltra项目，新芯片将采用台积电3nm工艺，预计2026年投入量产。WccfTech最新消息指出，这类定制AI芯片的实际部署时间可能推迟至2027年，而苹果早在今年10月已开始出货其美国本土制造的服务器。

关键问题在于：苹果将如何利用其定制AI芯片？这直接决定了Baltra芯片的整体设计与架构方向。

苹果大概率不会自行训练大模型，而是选择与谷歌合作。上月初，知名科技记者马克·古尔曼透露，苹果已放弃自研大模型计划，每年将支付约10亿美元，使用谷歌定制的1.2万亿参数Gemini模型来驱动苹果智能功能。

基于此，WccfTech推测，苹果主要会借助Baltra来满足其庞大的AI推理需求。

推理芯片的架构与训练芯片不同，前者更注重时延和吞吐量优化，并采用基于低精度运算（如INT8精度）的架构设计。这也可能是苹果和博通在推进Baltra设计时重点关注的方面。

科技博主Max Weinbach在X上发文称，他认为苹果大概率不会构建大规模算力集群，反而可能推出类似英伟达GB300架构的产品，采用64颗芯片互连，搭配更大容量的高带宽LPDDR内存。这种方案的成本应比市面上多数芯片低不少，同时能精准匹配实际需求。

苹果去年3月提交的“基于光学的分布式统一内存系统”专利，或许暗示了其未来发展方向。

该专利公开了多项与硅光子学计算系统相关的技术方案。在某些案例中，计算系统包含多个计算芯片封装单元，其内置处理器可执行程序指令，对存储于分布式内存中的数据进行运算；上述分布式内存可通过统一内存架构访问。系统还配备多个内存芯片封装单元，以构建统一内存架构。具体而言，任一内存芯片封装单元均集成一组光接口与内存控制器，前者负责接收处理器发出的内存访问请求，后者则根据请求完成对分布式内存对应分区的读写操作。

苹果专利相关图片

专利地址： https://patents.google.com/patent/US20250094093A1

结语：苹果或借Baltra重塑AI竞争力

通过自主研发AI服务器芯片，苹果可以优化其AI算法，从而提升性能和能效。

此前，苹果在大模型领域屡遭挫折，被曝放弃大模型训练布局，使其在AI赛道的竞争力受到影响。此次计划于2027年部署的Baltra芯片，或将对苹果提升产品AI性能、增强AI领域竞争力产生重大意义。