CES 2026芯片盛宴：TI、NXP等厂商携跨域融合、AI芯片等新品亮相

每年的国际消费电子展（CES），都是芯片巨头展示创新成果与前沿技术的重要舞台。今年CES 2026，各半导体厂商再度携重磅新品登场，亮点纷呈。今天，EEWorld就为您梳理本次展会的核心看点。

德州仪器（TI）：三款汽车新品强势出击

论及技术颠覆性，德州仪器（TI）始终走在前列。本届CES，TI针对汽车领域推出了三款极具竞争力的产品：支持L3级自动驾驶的跨域融合SoC TDA5系列、业界首款单芯片8发8收雷达传感器AWR2188，以及全新的10BASE-T1S以太网串行外设接口PHY DP83TD555J-Q1。

跨域融合已成为汽车SoC发展的核心方向。TDA5系列凭借卓越算力，实现了单芯片同时处理ADAS、IVI及网关应用，峰值算力高达1200 TOPS，能效比超过24 TOPS/W。该芯片集成8个最新Cortex-A720AE车规CPU内核、6个Arm Cortex-R52+、Imagination的DXS系列GPU，并搭载TI最新一代C7 NPU，AI算力较前代产品最高提升12倍。同时，它采用UCIe接口（Chiplet），具备强大的扩展性。开发方面，TI正与新思科技（Synopsys）合作推出TDA5 SoC虚拟开发套件，助力客户快速上手。

在4D雷达领域，TI一直是领跑者。AWR2188作为业界首个单芯片8发8收方案，支持卫星式与边缘式架构，并配备增强型模数转换器数据处理功能与雷达线性调频信号斜率引擎，性能较现有方案提升30%。据TI介绍，AWR2188对距离>350m的目标物体也能实现高精度探测，全方位提升驾驶安全性与自动驾驶水平。

10BASE-T1S技术在汽车领域的普及速度加快。为将以太网扩展至车辆边缘节点，TI推出了首款10BASE-T1S产品DP83TD555J-Q1。它具有纳秒级时间同步能力，可在几秒内做出安全决策；同时可拓展照明控制、车窗控制乃至未来音频同步等功能；其数据线供电功能允许在同一线路上同时传输电力和数据。总体而言，该产品有助于降低线缆设计复杂度并节约成本。

亚德诺半导体（ADI）：三大领域方案齐亮相

今年ADI在汽车、消费、机器人三个领域展示了众多方案，产品线极为丰富，我们重点解析其中的亮点。

首先在汽车领域，ADI展示了最新的A²B 2.0方案。A²B的成功有目共睹，2.0版本带宽比1.0高4倍，性能更加强大。该演示利用ADXL318 RNC加速度计捕捉道路噪声，并在ADI的SHARC音频处理器上，结合ADI LISTN降噪和波束成形算法组合，实现语音预处理。此外，ADI还展示了利用E²B和LED驱动器的无MCU车灯方案，通过GMSL和E²B技术根据机器视觉输入控制前照灯行为，基于先进GMSL诊断功能开发的ADAS和IVI系统，以及无线BMS（wBMS）方案等。

其次，在消费领域，ADI与IDUN Technologies合作开发了一项突破性演示：AI可直接响应人体的大脑与身体信号，无需依赖文本提示或语音输入。在AR眼镜方面，ADI展示了并联电池管理（PBM）方案。

最后，在机器人领域，ADI展示了视觉赋能的自主机器人仿生手；为移动机器人展示了高精度轮驱运动控制、3D深度感知、强大的BMS以及精确的惯性传感；为独轮机器人展示了六自由度（6DoF）IMU。

此外，ADI还展示了利用最新的CodeFusion Studio™ 2.0，简化嵌入式系统的物理智能开发。

恩智浦（NXP）：发布S32N7超高集成度处理器系列

当前，整车E/E架构不断向集中化演进，越来越多的节点趋于融合。NXP在CES上推出了与S32N55同属5nm技术平台的S32N7系列，包含32个兼容型号，可在一颗芯片上实现动力总成、车辆动态控制、车身、网关和安全域等功能。通过减少数十个硬件模块，提升布线、电子设备和软件的效率，帮助汽车制造商大幅简化车辆架构，总体拥有成本（TCO）最高可减少20%。

算力方面，该系列包括8个分锁Cortex-A78AE@1.8 GHz、12个分锁Cortex-R52@1.4 GHz、基于RISC-V的网络、数学和数据密集型加速器、eIQ NPU、独立保险系统管理器、独立安全通信管理器、独立housekeeping controller。存储方面，包括2x LPDDR4X/5/5X DRAM接口、36MB SRAM、2x channel NVM、1x UFS 3.1接口，支持eMMC 5.1 NAND Flash和SD Card/SDIO flash。

微芯科技（Microchip）：展示ASA和10BASE-T1S Demo

Microchip一如既往地展示了大量Demo，涵盖汽车驾驶舱、电动两轮车生态系统、公共交流双向电动车充电系统、智能车门、智能家居、辐射供暖、功能安全触控库、高性能计算（HPC）、通过TrustMANAGER实现FOTA更新、后量子固件与嵌入式控制器的验证、用于高通Ride平台的ASA Motion Link（ASA-ML）、无人机平衡演示、AIoT敏捷系统采用平台、最大功率点追踪（MPPT）电池充电器、Matter智能照明、智能恒温器、10BASE-T1S无软件大灯等。EEWorld主要挑选两个比较有亮点的方案进行介绍。

一个是适用于高通Ride平台的ASA-ML。该方案展示了四颗ADAS摄像头通过ASA-ML技术无缝连接至高通Snapdragon Ride平台。每颗摄像头均集成Microchip的VS775S单端口ASA-ML串行器，平台侧则采用基于VS776Q解串器技术的线路卡。

另一个则是基于10BASE-T1S的无软件式智能大灯。搭载欧司朗25K像素超精细LED（ULED）的汽车大灯，由无软件式10BASE-T1S端点驱动。来自车辆中央计算机的实时同步视频流，直接由端点渲染至ULED阵列。ULED驱动、控制及监测逻辑均在端点内部运行，这不仅降低了中央计算机的复杂度，更构建了硬件抽象层。

芯科科技（Silicon Labs）：推出新SDK

今年CES上，Silicon Labs推出适用于Zephyr的新Simplicity SDK。Zephyr近年来成长迅速，已成为互联嵌入式系统首选的开源RTOS之一。Silicon Labs是Zephyr项目的铂金会员，全新的SDK是一种经过严格审核的Zephyr代码库快照，已通过芯科科技质量保证流程验证，不仅包含附加功能，还可完全访问芯科科技标准技术支持渠道。

蓝牙无线一直是Silicon Labs的强项，其在CES上展演了蓝牙信道探测和使用人工智能/机器学习（AI/ML）进行的单芯片无线电机控制。

英飞凌（Infineon）：联手Flex展示区域控制器开发套件

英飞凌在今年CES上联合Flex展示了一款区域控制器开发套件——这是一种为区域控制单元（ZCU）设计的模块化方案，旨在加速面向软件定义汽车（SDV-Ready）的电子/电气架构的开发。

该开发套件支持所有核心区域控制功能，包括I2t（安培平方秒）保护、过流保护、过压保护、电容负载开关、反极性保护、基于硬件加速器的安全数据传输、支持软件远程在线（OTA）升级的A/B切换以及网络安全防护。预验证硬件集成了英飞凌领先的汽车半导体器件（包括AURIX™系列微控制器、OPTIREG电源、PROFET和SPOC智能功率开关、MOTIX电机控制解决方案等），并结合了Flex的设计、集成与产业化专长。而软件栈则得益于Vector的贡献，充分利用了其在嵌入式软件、测试和集成领域被广泛采用的工具与专业技术。

意法半导体（ST）：展示新型汽车网关

在本届CES上，ST在展台展示了帕加尼乌托邦（Pagani Utopia）超跑，其与联合帕加尼（Pagani）和Osdyne三方合作推出了Osdyne Automotive Gateway（网关），该网关利用了ST的Stellar SR6 G系列MCU，搭配基于现代内存安全的Rust语言的Osdyne操作系统和软件平台，实现了车内和车到X的通信路由与防火墙、门禁控制与安全、诊断、遥测、远程监控以及空中更新。

这是帕加尼首次如此紧密且直接地与一家半导体公司合作，同时也进一步展示了ST与Osdyne的紧密合作，Osdyne支持大多数ST的芯片，包括全新的STM32N6。

据帕加尼总经理Hannes Zanon解析，由于固有限制，当今汽车业在引入新架构时几乎总是从车辆电气化的角度出发。展示的汽车网关旨在集中计算，以大幅减少线束数量，同时在一个体现完美经典驾驶的平台上提供更多功能和更好性能。正如Hannes所解释的，该网关提供了一种新的方式来聚合和传播汽车内传感器及其他模块的信息。这是关于利用嵌入式系统的新计算能力，来服务于帕加尼汽车之所以如此吸引人的本质。

除了汽车网关，ST也展示了在人形机器人上面的应用，包括与Oversonic Robotic在RoBee人形机器人的合作。

安霸（Ambarella）：发布高性能端侧AI 8K视觉感知芯片

Ambarella发布CV7端侧AI视觉感知SoC，该芯片采用4nm制程，专为多元AI感知场景深度优化。典型应用包括：基于AI技术的高端8K消费级智能产品（如运动相机360度全景相机）、多传感器工业级安防监控摄像机、机器人（如空中无人机）、工业自动化系统以及高性能视频会议系统。

据介绍，相较于上一代产品，CV7在同等负载下的功耗降低20%以上，这一突破得益于三星4nm制程技术，也是安霸首次采用该制程节点。CV7的卓越AI性能得益于安霸自主研发的第三代CVflow AI加速器，其AI性能较上一代CV5 SoC提升超过2.5倍。而且CV7可支持卷积神经网络与Transformer网络协同运行。

英伟达（NVIDIA）：大量革命性产品

英伟达一直处在聚光灯下，本届CES上依然是发布大量颠覆性的产品。

Rubin平台首秀，Rubin平台包含六款新芯片，分别是Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink和NVLink交换机、ConnectX-9 Spectrum-X超级网卡芯片、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换机芯片。

汽车方面推出NVIDIA Alpamayo系列开源AI模型、仿真工具及数据集，旨在推动安全可靠的推理型辅助驾驶汽车开发；一款面向高保真辅助驾驶开发、完全开源的端到端仿真框架AlpaSim，现已在GitHub上公开发布；超过1700小时驾驶数据的物理AI开放数据集。

机器人方面推出Jetson T4000平台。提供高达1200 FP4 TFLOPs的AI计算和64 GB内存，实现性能、效率和可扩展性的理想平衡。凭借节能设计和生产准备型，T4000使先进人工智能为下一代智能机器提供了可及性，从自主机器人到智能基础设施和工业自动化。

英特尔（Intel）：Intel 18A真的来了

英特尔迄今最强的AI PC处理器现已正式发售——第三代英特尔酷睿Ultra处理器，成为首款基于Intel 18A制程节点的产品。这里说的Intel 18A，正是被英特尔视为重夺制程领先地位关键一役的节点技术。

Intel 18A采用了RibbonFET（全环绕栅极晶体管）和PowerVia（背面供电技术）两个关键技术，凭借这两项技术，Intel 18A制程可在相同功耗下提升芯片性能超过15%，或在相同性能下降低功耗25%以上，晶体管密度更直接提升30%。此外，第三代英特尔酷睿Ultra处理器集成了英特尔自家的Arc GPU，借助18A工艺红利，对比Lunar Lake平台（酷睿Ultra 9 288V），全新酷睿Ultra X9在1080p高画质设定下，45款游戏的平均帧率提升高达77%。

AMD：甩出王炸

AMD也发布了多款重磅新品，包括全新AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列处理器以及AMD AI开发平台Ryzen AI Halo，并透露了下一代MI500系列计划于2027年推出，将基于CDNA 6架构、搭载HBM4e并采用2nm工艺。

总结起来，核心亮点包括：展示专为AI设计的下一代数据中心机架Helios（重量约7000磅）；推出AMD史上最先进的处理器MI455X（拥有3200亿晶体管和432GB HBM4内存）；宣布首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些面市，全年计划推出超过120款设计；以及预装开源工具和模型的Ryzen AI Halo平台预计第二季度上市。

苏姿丰强调，AMD是唯一拥有GPU、CPU、NPU全栈计算引擎的公司，过去四年已将AI性能提升1000倍。演讲还获得了OpenAI、Woeld Labs、Liquid AI及Luma AI等多位行业领袖的站台支持。随着英伟达与英特尔相继发布新品，AMD此次的全面布局标志着AI算力竞赛已进入全新阶段，全球计算需求正加速向YottaFLOPS（尧）级别迈进。

Arm：引领五大技术趋势

今年CES，Arm特别关注物理AI、边缘AI发展，认为二者的智能化演进与深度融合，将成为AI领域发展的核心动能。同时，Arm携手合作伙伴，围绕五大应用场景集中展示了前沿技术趋势及解决方案。

第一是自动驾驶。车企正从软件定义汽车（SDV）向AI定义平台加速演进，实时感知、预测及瞬时决策能力已成为这类平台的核心基础能力。案例包括电动汽车厂商Rivian自研的自动驾驶平台、提升高达40倍的特斯拉新一代AI5芯片、NVIDIA DRIVE Thor平台。

第二是机器人。AI模型、传感技术、驱动控制、低功耗计算等技术的突破，使机器人技术的自主化、规模化部署更加可行。案例包括云深处科技推出的山猫（Lynx）M20 Pro轮足机器人、Agility Robotics、智元AGIBOT和银河通用等公司的人形机器人。

第三是PC、笔记本电脑、平板。智能正加速向日常消费设备端迁移，端侧设备需要更加敏捷、高效且始终在线。案例包括Apple M系列MacBook、Google Chromebook、Xiaomi Pad 7 Ultra、NVIDIA DGX Spark。到2026年，各大主流原始设备制造商（OEM）计划推出的相关机型共计将超过100款。

第四是可穿戴设备。可穿戴设备正推动智能体验走向个性化和便携化。案例包括最新一代Ray-Ban Meta智能眼镜、Oura Ring 4智能戒指。

第五是智能家居。智能家居系统正朝着更智能、更本地化的方向升级，设备间将以更有价值的方式协同工作。Arm推出了全新技术驱动的端点平台。案例包括Google Nest系统、三星、LG、TCL与海信的智能电视、Alif Ensemble E8。

总结

CES堪称芯片产业的“技术风向标”，从上述新品我们可以看到三个趋势：一是AI已渗透技术金字塔的每一层，当下物理AI和边缘AI是两大竞争关键；二是汽车电子步入“集中化+软件定义”深水区，跨域融合已经成为行业必然趋势；三是生态竞争取代单点技术比拼，只有协同合作联合定义产品才能取得胜利。