英伟达与台积电联手，美国本土首片Blackwell芯片晶圆亮相

英伟达CEO黄仁勋现身台积电在美国亚利桑那的工厂，共同见证历史性时刻。

AI技术的核心在于强大的芯片支持，而这一切都离不开背后的工厂制造。

在周五，英伟达携手台积电，首次向公众展示了在美国亚利桑那工厂制造的首片Blackwell芯片晶圆。

黄仁勋表示，这些晶圆将用于生产专为人工智能设计的Blackwell芯片。

他在现场激动地说：“你们创造出了令人惊叹的成果，但你们即将意识到，这只是更宏大历史事件的一部分。”

早在今年4月，黄仁勋就宣布了5000亿美元的巨额赌注，旨在推动美国本土的AI芯片制造。

如今，经过大半年的努力，最强芯片Blackwell终于在美国本土成功制造。

将尖端AI芯片制造带回美国本土

将台积电的先进制造技术引入美国，被业界誉为“神来之笔”，是改变行业格局的重要里程碑。

黄仁勋在创办台积电时曾梦想在美国建造晶圆厂，如今这一梦想得以实现。

在凤凰城的厂区内，生产线已经启动，总投资额更是高达惊人的1650亿美元。

尽管英伟达在人工智能领域处于领先地位，但黄仁勋也坦诚承认：“没有台积电，这一切都无法实现。”

我们能够在微小的芯片上集成数十亿个晶体管，彻底革新计算机图形学和人工智能领域。

这一切的成就，都离不开台积电为我们打造的芯片。

在庆祝仪式上，黄仁勋与台积电运营副总裁共同在Blackwell晶圆上签名，以纪念这一重要时刻。

这标志着驱动全球AI基础设施的引擎开始在美国本土制造。

经过一系列复杂的工艺，如分层、光刻、蚀刻和切割等，这些晶圆将被加工成高性能的Blackwell AI芯片。

台积电亚利桑那州工厂将生产包括2纳米、3纳米和4纳米芯片以及A16芯片等先进技术，对AI、电信和高性能计算等领域至关重要。

对美国而言，这一项目的意义远超过科技本身——它象征着制造业的回归。

我们正在为美国创造就业机会，建设可持续的芯片制造业。

这或许是半导体产业在美国迎来的最重要转折点。

新一代AI芯片在美国本土诞生

Blackwell是英伟达新一代AI超级芯片。

该架构首次在2024年3月18日的GTC大会上由黄仁勋在主旨演讲中公布。

简单介绍Blackwell的基础架构：

• 晶体管数/规模：Blackwell架构GPU拥有约2080亿个晶体管。
• 工艺/芯片制造：Blackwell芯片采用NVIDIA与TSMC合作定制的4NP工艺。
• 芯片互连：为了突破单片硅片面积限制，Blackwell GPU由两个子芯片组成，通过NV-HBI高带宽接口互联，速度可达每秒10太字节（TB/s）。

在GTC 2025上，黄仁勋透露Blackwell目前已进入“全面量产”阶段。

这次是美国本土首次生产该芯片的晶圆。

未来，包括Blackwell Ultra在内的系列芯片都将在美国生产。

作为Blackwell架构的下一步演进版，Blackwell Ultra将应对更大模型推理、更高性能/带宽需求的AI推理与训练场景。

此外，还有由Rubin GPU + Vera CPU组成的“Vera Rubin”超芯片/平台，计划于2026年下半年上市，目标直指下一阶段的大模型训练与推理。

英伟达的芯片路线图显示，“Feynman”将是Rubin的后继架构，预计将在2028年推出。