美国本土造！英伟达与台积电联手打造AI芯片新纪元

全球AI竞争的核心焦点在于芯片制造。近期，英伟达携手台积电在美国亚利桑那工厂成功亮相了首片用于AI的Blackwell芯片晶圆，标志着最强AI芯片首次实现“美国本土造”，这一里程碑事件预示着行业格局的变革，同时也象征着美国尖端制造业的回归。

在科技竞争日益激烈的今天，AI成为焦点。

而AI背后，是强大的芯片支持。

芯片的背后，则是工厂的生产能力。

上周五，英伟达与台积电在美国亚利桑那工厂共同展示了这款具有历史意义的Blackwell芯片晶圆。

这些晶圆将用于制造专供人工智能应用的Blackwell芯片。

黄仁旭在现场表示：“你们已经创造出了令人惊叹的产品，但你们将逐渐意识到，这只是更加宏大历史进程的一部分。”

事实上，早在今年4月，黄仁勋便以5000亿美元的豪赌押注美国本土的AI芯片制造，即“Made in USA”。

经过大半年的努力，最强芯片Blackwell终于实现了“美国本土造”！

将世界级AI芯片制造迁回美国本土

台积电将尖端制造能力引入美国，被“芯片之父”誉为“神来之笔”，更是足以改变行业格局的里程碑。”

“当我创办台积电时，我曾梦想在美国建造晶圆厂。”

“如今，梦想成真。”

在凤凰城的厂区内，生产已经提前启动。

而这里的总投资额已经高达惊人的1650亿美元。

在人工智能领域，英伟达无疑是佼佼者。

然而，即便是这位AI之王，也不得不承认：“没有台积电，这一切都无法实现。”

我们能在指甲大小的芯片上集成数十亿个晶体管。我们发明了GPU，彻底革新了计算机图形学和人工智能。

我们开创了加速计算时代，而这一切都离不开台积电为我们打造的芯片。

在庆祝仪式上，黄仁勋与台积电运营副总裁共同在这块Blackwell晶圆上签名，以纪念这一重要时刻。

这标志着驱动全球AI基础设施的引擎开始在美国本土制造。

这块作为半导体基础材料的晶圆将经过一系列复杂工艺，最终成型为英伟达Blackwell架构所提供的超高性能、加速计算AI芯片。

台积电亚利桑那州工厂将生产包括2纳米、3纳米和4纳米芯片以及A16芯片在内的先进技术，这些对于AI、电信和高性能计算等应用都至关重要。

对美国而言，这一宏大项目的意义早已超越了科技本身——它更象征着制造业的回归。

我们正在为美国带回就业机会，建设能够持续发展的芯片制造业。

这或许是半导体产业在美国迎来的最重要转折点。

新一代芯片美国本土下线

Blackwell是英伟达新一代AI超级芯片。

Blackwell架构首次在2024年3月18日的GTC大会上由黄仁勋在主旨演讲中公布。

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• 晶体管数/规模：Blackwell架构GPU拥有约2080亿个晶体管。
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• 工艺/芯片制造：
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