AI与存储双引擎驱动，半导体设备市场爆发

近期，日本半导体制造装置协会 (SEAJ) 发布的最新数据显示，2025年日本芯片设备销售额年增14%，达到5.59万亿日元，连续两年呈现增长，且年销售额首次突破5万亿日元大关，远超2024年的4.44万亿日元。

作为全球仅次于美国的第二大半导体设备市场，日本占据了约30%的全球市占率，其市场的快速增长不仅体现了自身的强劲势头，更反映了全球半导体设备行业的蓬勃生机。

多家半导体设备厂商，如ASML、泛林集团（Lam Research）、科磊（KLA）、DISCO等，近期陆续发布了财报。作为半导体产业链上游的关键环节，这些设备厂商的财报数据和言论揭示了行业的发展脉络、未来趋势以及当前值得关注的核心话题。

AI与存储，双管齐下

无论是光刻、刻蚀、检测还是切割研磨，半导体设备的需求背后始终是下游芯片产品的技术迭代与产能扩张。当前，推动设备市场增长的两大核心动力清晰可见：AI芯片的爆发与存储超级周期的复苏。

AI浪潮席卷，“卖铲人”盆满钵满

在这波增长浪潮中，AI技术的爆发式发展成为核心引擎。AI芯片对算力的极致追求推动了芯片性能的提升，这主要依赖于两大技术路径：一是向更先进的制程工艺（如3nm、2nm）演进；二是采用更复杂的先进封装技术（如CoWoS）。

这两大技术路径的演进共同指向了对上游半导体设备更复杂、更精密且价值量更高的需求。可以说，设备订单的厚度，丈量着AI未来的深度。

当前，台积电、英特尔、三星等行业巨头围绕2nm、18A等先进节点的博弈已全面展开。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼在财报电话会议中明确指出：“基于对人工智能相关需求可持续性的更强预期，许多客户显著上调了中期产能计划。”

从全年表现来看，逻辑芯片业务贡献了ASML系统收入的66%，这一占比充分反映出台积电、三星、英特尔等大厂在先进制程节点上的激烈竞争。

泛林集团同样感受到了强劲的市场需求。其CEO Tim Archer将2025年定义为“创纪录的一年”，公司全年营收高达206亿美元，同比增长27%。

泛林集团的业绩爆发很大程度上得益于其在AI芯片先进制程领域的技术布局——新产品Aqara导体蚀刻系统在过去一年装机量翻了一番。

Archer进一步预测，受AI技术转型推动，2026年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将从2025年的1100亿美元跃升至1350亿美元。

在芯片制程向更先进节点迈进的过程中，核心设备的技术门槛持续提升。光刻、刻蚀、检测等细分领域的龙头厂商凭借技术迭代精准捕捉了市场需求。

从设备出货类型来看，ASML的EUV（极紫外光）系统已成为绝对增长引擎。2025年其EUV销售额同比增长39%，占系统销售总额的48%。

尽管目前台积电初期的2nm和英特尔的18A制程仍以原有的Low-NA EUV为主，但采购的High-NA EUV设备已开始用于下一代制程的研发和试产。

刻蚀设备领域，泛林集团的技术突破与市场拓展形成了良性循环。Aqara导体蚀刻系统之所以能实现装机量翻倍，核心在于其“在蚀刻最小尺寸和非常高的纵横比方面具有无与伦比的能力”。

检测设备作为保障先进制程良率的关键环节同样受益于逻辑芯片的制程竞赛。科磊（KLA）在2026财年第二财季的财报显示，公司实现营收33亿美元。

科磊首席执行官Rick Wallace表示：“科磊在2025年全年营收、非GAAP营业利润和自由现金流方面均创下历史新高。”

后道设备领域，日本晶圆切割机大厂DISCO的表现同样亮眼。受AI先进封装需求增长带动，DISCO 2025财年第三季度营收同比增长16.8%。

存储超级周期，半导体设备需求猛增

与逻辑芯片领域的制程竞赛相呼应，存储芯片行业正经历一场兼具需求爆发力与技术变革深度的“超级周期”。

这场周期不仅源于AI服务器对HBM、先进DRAM、NAND闪存的刚性渴求，更来自DRAM架构向4F²演进、NAND堆叠层数突破300层的技术迭代。

存储需求的爆发首先体现在设备厂商订单结构的颠覆性变化上。ASML 2025年第四季度财报显示，公司新增订单金额达132亿欧元，其中存储类订单占比从47%跃升至56%，首次超过逻辑类订单。

晶圆厂与存储厂齐扩产，设备端持续受益

除了AI与存储的技术变革驱动外，晶圆代工厂与存储芯片大厂的大规模投资扩产成为半导体设备需求的新增长引擎。

下游厂商为抢占市场份额纷纷加码资本开支。台积电在2nm先进制程与CoWoS先进封装产能上的大规模投资将全面惠及ASML、泛林集团等设备厂商。

写在最后

纵观全球半导体设备行业近期的财报与高管论调一个超越传统周期波动的全新增长图景已然清晰。