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英伟达“兆元宴”背后的AI供应链博弈与资本期待

英伟达“兆元宴”背后的AI供应链博弈与资本期待 英伟达 AI芯片 供应链 资本市场 第1张

近日,英伟达CEO黄仁勋在台北举行了一场盛会,款待其供应链伙伴,这场聚会因出席企业市值超万亿新台币,被称作“兆元宴”。这是自2024年中期以来的第四次“兆元宴”。

在宴会开始前,与会者留下了一张大合影。照片中,黄仁勋坐在第一排中间,右侧包括台积电董事长魏哲家、联发科执行长蔡力行、华硕董事长施崇棠,左侧则是广达董事长林百里和副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭。

鸿海董事长刘扬伟站在第二排,位于黄仁勋正后方。而去年还在第一排的和硕董事长童子贤,此次则站在了第二排,其左侧是纬创总经理林建勋。

此照片几乎囊括了台湾地区AI供应链的关键决策者,是当下AI芯片帝国的实体图谱。

01 晚宴座位背后的深意

从左至右,第一排依次为华硕董事长施崇棠、联发科副董事长蔡力行、台积电董事长魏哲家、广达董事长林百里、副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭。

黄仁勋与台积电的关系一直紧密。去年11月,黄仁勋在参加台积电运动会时表示:“没有台积电就没有英伟达,台积电是最棒的。”魏哲家透露,黄仁勋此次会面时要求获得更多的芯片。

作为全球90%以上高端AI芯片的代工者,台积电是英伟达GPU芯片产能的唯一保证。黄仁勋表示,台积电今年将非常努力,因为英伟达需要大批量产能。英伟达已全面投产Blackwell和Vera Rubin芯片,后者包含六款不同的顶尖芯片。

黄仁勋预测:“未来十年,台积电的产能可能增长超100%,是史上最大规模的基础设施投资。仅为了满足英伟达的需求,产量就得翻倍。”

据报道,台积电2nm产能紧张。当前,苹果已锁定首批2nm产能的一半以上,高通和AMD也计划于2026年使用该工艺。而英伟达则将目光投向2028年,其Feynman AI GPU预计采用台积电A16工艺。

产能紧张预计将持续至2027年。AI加速器与移动处理器争夺有限产能,先进封装良率挑战进一步加剧供需失衡。机构投资者预计台积电CoWoS月产能2026年将同比增长超70%,但仍难以满足市场需求。

英伟达与联发科的合作正处于“蜜月期”。今年年初,黄仁勋表示,英伟达正在与联发科合作打造SoC芯片。据悉,英伟达计划推出的两款SoC型号分别为N1和N1X,这两款芯片打破了传统的“x86 CPU+独立GPU”配置模式,采用CPU+GPU集成到单一SoC中的设计方案。

这两款芯片采用台积电3nm工艺,由联发科设计高效能的Arm CPU+I/O芯片组,通过600GB/s硅桥连接英伟达自家的Blackwell架构GPU。目标是Windows消费级笔记本电脑市场,即当前英特尔和高通主导的AI PC市场。

除了合作AI PC芯片外,双方还在智能座舱领域展开合作。2024年,联发科发布了多款Dimensity Auto Cockpit平台芯片(CX-1、CY-1等),由联发科负责SoC设计,并集成英伟达的GPU Chiplet及其AI与图形技术IP。

英伟达“兆元宴”背后的AI供应链博弈与资本期待 英伟达 AI芯片 供应链 资本市场 第2张

鸿海董事长在黄仁勋的后排。鸿海(富士康)同样乘着英伟达带来的AI东风快速发展。作为英伟达的重要合作伙伴,鸿海精密在2025年全年业绩数据创出历史同期新高。去年12月营收同比增加31.77%,创历年同期新高;四季度营收同比增长22.07%,同样为历年同期新高;全年营收为8.099万亿新台币(约合人民币1.79万亿元),同比增加18.07%,也是历史新高。

值得一提的是,鸿海上一个年度营收纪录是2024年的6.859万亿新台币。这也是公司历史上首次实现单年“超1万亿新台币”的营收增长。

在合影中,除了广达和鸿海,纬创总经理林建勋、和硕董事长童子贤同样在列。若将目光投向整个台湾ODM阵营,一幅新的权力版图正在浮现。过去由鸿海、广达、和硕主导的“铁三角”格局已被打破,取而代之的是鸿海、纬创、广达组成的“新AI三哥”。

02 大陆唯一代表:胜宏科技陈涛

值得注意的是,“兆元宴”中有唯一一位来自中国大陆:胜宏科技董事长陈涛。并且这是他连续两年受邀参加“兆元宴”。

PCB被称为“电子产品之母”,是连接芯片与所有元件的桥梁。随着AI服务器的快速发展,被视为“AI时代地基”的PCB迎来新一波发展大潮。

胜宏科技已成为英伟达不可或缺的供应商。其攻克了AI服务器PCB的技术壁垒,提供约七成的PCB产品给英伟达。最近发布的业绩预告显示,胜宏科技预计2025年全年实现归属于上市公司股东的净利润41.6-45.6亿元,同比增长260.35%-295%;实现扣非净利润41.5-45.5亿元,同比增长263.59%-298.64%。

胜宏科技表示,公司在全球AI基础设施与算力需求持续扩张的背景下,凭借行业领先的技术能力、品质能力、交付能力和全球化服务能力,成为国内外众多头部科技企业的核心合作伙伴。在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域,多款高端产品已实现大规模量产。

03 从饭局到财报:为何资本市场如此买账?

在步入宴席前接受媒体采访时,黄仁勋表示:“2026年将是至关重要的一年。”他强调公司正全力推进新一代AI平台的量产与交付。

黄仁勋坦言,尽管Grace Blackwell在其发布时已是当时最先进的半导体系统,但与其相比,上一代Hopper架构显得“简单”得多。Grace Blackwell将技术复杂度推向了全新高度——从芯片集成到系统散热、供电和互联设计都面临前所未有的工程难题。

事实上,Grace Blackwell在初期量产过程中遭遇多重技术瓶颈。目前GB300机柜已进入量产初期,而下一代Vera Rubin平台也已启动全面生产。

更重要的是,黄仁勋强调AI正在从“能用”迈向“有用”——大语言模型已具备明确的产业价值,“Token现在是可以赚钱的”。华尔街两家大型机构:美国银行证券和投行Evercore ISI都表示英伟达仍是2026年最强劲的AI概念股。

美银证券首席分析师维韦克·阿亚重申了买入评级并将目标价定为275美元。阿亚特别强调了英伟达即将推出的Vera Rubin平台意义重大。

另一位华尔街分析师、Evercore ISI的马克·利帕西斯设定了高达352美元每股的华尔街最高目标价。他认为由于英伟达的软硬件兼容于许多人工智能模型客户可以随着人工智能工具的不断发展而降低成本因此他相信在未来可能会获得人工智能行业70%至80%的价值。