2026年半导体行业新趋势：AI算力基建与光刻机双轨驱动

站在2026年初的节点上回顾，半导体行业已告别单一终端主导的传统周期，转向以“AI算力基建”为引领的多元驱动时代。

2025年，随着生成式AI迈入应用爆发期，全球数据中心对逻辑芯片与HBM（高带宽存储）的算力需求达到前所未有的高度。新一轮以AI训练和数据中心建设为核心的算力需求，正在推动先进制程相关投资回暖，同时AI驱动的应用也带动了成熟制程的需求。在此背景下，芯片制造设备，尤其是光刻机，成为衡量产业复苏质量与可持续性的关键指标。

光刻机巨头ASML发布了2025年全年财报。在经历了2024年的“调整年”后，ASML在2025年交出了一份亮眼的成绩单：营收、利润和在手订单均刷新纪录。

AI不仅是英伟达和SK海力士等芯片公司的狂欢，更是沿着台积电、英特尔、三星的产线，逐级向上游设备传导，在ASML的订单簿上得以体现。

EUV收入增长，而DUV仍是主力

2025年，ASML全年净销售额约327亿欧元，全年毛利率约52.8%，净利润约96亿欧元。尽管2023–2024年半导体行业经历资本开支波动，但ASML的营收保持稳健增长。截至2025年末，ASML在手订单规模达到约388亿欧元，为公司2026年及之后的营收增长提供了高可见度。

其中，ASML的EUV（极紫外光刻）系统销售额在2025年达到116亿欧元，同比增长39%，EUV在系统收入中的占比从2024年的38%上升至48%，成为公司系统收入中占比最高的单一技术类别。截至2025年末，公司未交付的388亿欧元订单中有255亿欧元为EUV订单。2025年第四季度，ASML还确认了两套High-NA EUV系统收入。

随着AI处理器（GPU/ASIC）对晶体管密度与层数的持续抬升，先进工艺中的关键层数量不断增加，使EUV从“先进节点入场券”，升级为先进产能的核心生产工具。

与此同时，DUV仍然是当前半导体制造体系中不可或缺的核心设备。当前业界绝大多数的光刻任务，依然由ArFi、ArF Dry、KrF、i-line等DUV光刻系统完成。ASML在财报的年度媒体发布会上也强调：DUV光刻机不仅现在是行业“主力”，未来仍将长期扮演“主力设备”角色。

中国大陆市场仍为ASML重要市场之一

尽管在过去几年出口管制持续收紧的背景下，市场一度担忧ASML在中国大陆的业务稳定性和可持续性将受到一定程度的影响，但

但根据财报数据，中国市场在2025年表现出极强的韧性和需求。全年净系统销售额占比达33%，高于此前预期。

这种需求的强劲主要源于三个因素：

一是成熟制程的成长获得持续支撑

近年来中国大陆对DUV（尤其是浸润式ArFi设备）的需求，核心动力来自成熟制程（28nm及以上）的大规模扩产。汽车电子、工业自动化、物联网（IoT）和家电芯片等领域的大规模扩产需求直接转化成了对DUV设备的确定性需求。

二是AI需求的“溢出效应”

很多人认为AI只关乎EUV和5nm制程，但实际上AI算力中心的建设产生了庞大的“支持性芯片”需求，而这些芯片大多由DUV完成。

三是先进封装驱动系统级性能跃升

在先进封装成为提升芯片性能重要突破方向的背景下，中国晶圆厂正加快2.5D/3D封装产线建设节奏。ASML在先进封装相关设备与服务上的持续投入，与中国大陆以封装带动系统能力提升的发展策略高度匹配。

ASML的增长新范式：从设备供应商到算力基础设施平台

如果仅将ASML理解为一家“卖光刻机的公司”，显然已无法准确描述其真实形态。2025年的财务数据揭示了一个被市场长期低估的真相：ASML正在完成从“周期性设备商”向“结构性平台公司”的转变。

“软硬一体”的工程体系深化

近年来ASML持续强化计算光刻软件、量测与检测业务，构建一个围绕曝光的图形化工程平台。量测与检测系统销售额同比增长28%，达到8.25亿欧元。

“存量复利”带来的现金流重塑

装机售后服务（Installed Base）营收约82亿欧元，同比增长超25%，已成为继系统销售后的第二大收入来源。

总结

在人工智能浪潮的推动下，ASML凭借技术领先和市场深耕成为全球半导体制造的核心力量。未来ASML将继续在先进制程和成熟制程领域发挥关键作用，并致力于成为算力基础设施平台的重要参与者。