盛合晶微科创板IPO获批，马年首单亮点频现

马年首笔成功！盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）在集成电路晶圆级先进封测领域崭露头角，其科创板IPO申请获得上交所上市委员会审议通过，成为马年首个通过科创板审核的企业。

上市进展显示，盛合晶微于2023年6月与中国国际金融公司（中金公司）签署上市辅导协议，正式开启A股IPO之旅；2025年6月，其科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，全力冲刺科创板，计划募集资金达48亿元。

值得一提的是，盛合晶微植根于中国半导体“第一县”——江阴，此地已涌现66家上市公司。随着盛合晶微的顺利上市，该地将迎来又一个半导体领域的IPO。

中芯长电联手孵化，招银中金纷纷助力

实际上，盛合晶微曾以中芯长电半导体（江阴）有限公司之名为人熟知。其名称便透露出与中芯国际和长电科技的深厚渊源。2014年8月，两家公司联合宣布在江阴高新技术产业开发区设立中芯长电，专注于12英寸凸块加工及晶圆芯片测试。

同年9月，一个仅6人的团队正式入驻江阴，开启了他们的创业之旅。2014年11月，中芯长电正式注册成立。到2015年9月，仅用一年时间，就完成了生产工艺调试和产品认证加工，预示着2016年初将为客户提供量产服务。

在这一关键时刻，中芯长电举办了第二轮增资意向签约仪式，成功获得中芯国际、国家集成电路产业基金及美国高通公司共计2.8亿美元的融资。其股东阵容不仅涵盖前端的中芯国际和后端封装的长电科技，还扩展至移动芯片设计厂商高通和国家大基金，构建了一个完整的产业链。

在这一轮融资中，中芯国际持续投资，保持控股地位。时任董事长周子学博士强调：中芯长电专注的中段硅片加工不仅是专业分工的结果，更需要在“合”字上有所作为。这也预示着2021年4月中芯长电更名为盛合晶微的深意。

受中芯国际被列入实体清单影响，其参股企业中芯长电也受到影响。最终，中芯国际于2021年4月以3.97亿美元完成业务剥离。当月，中芯长电正式更名为盛合晶微。

仅半年后，盛合晶微宣布与一系列投资人签署总额3亿美元的C轮增资协议，总融资额达6.3亿美元，估值超过10亿美元。参与增资的投资人包括光控华登、碧桂园创投、华泰国际等。

随后在2023年4月，盛合晶微顺利完成C+轮融资首批签约，规模达3.4亿美元，投资人包括君联资本、兰璞创投等。此轮融资后，盛合晶微总融资额超过10亿美元，估值接近20亿美元。

盛合晶微的最近一轮融资发生在2024年12月31日，“本次增资是在公司推进上市过程中迅速完成的”。此次面向耐心资本的7亿美元定向融资，新增投资人包括无锡产发科创基金等。这无疑将公司估值推向新的高度。

最近两年内，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。IPO前，其最大股东无锡产发基金持股比例为10.89%；第二大股东招银系合计持股9.96%；第三大股东厚望系合计持股6.76%；第四大股东深圳远致一号持股6.14%；第五大股东中金系合计持股5.33%。

来源：盛合晶微招股书

盛合晶微IPO后，上述前五大股东分别持股8.17%、6.46%、5.08%、4.60%、4.11%。

去年营收超65亿，净利润超9亿

盛合晶微起步于先进的12英寸中段硅片加工，提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程服务。公司致力于支持高性能芯片，尤其是GPU、CPU、人工智能芯片等，通过异构集成方式实现性能提升。

资料显示，自2016年起，盛合晶微便开始提供与智能手机AP芯片配套的高密度凸块加工和测试服务。作为大陆首家提供高端DRAM芯片和12英寸电源管理芯片凸块加工服务的企业，当时已在大规模提供12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）方面处于领先地位。

同年，盛合晶微成功为美国高通实现14纳米硅片凸块量产交付，跻身国内切入14纳米先进制程产业链并达成量产能力的半导体企业行列。

2022年，盛合晶微进一步推进供应链多元化。发展至今，已成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一。

具体而言，盛合晶微可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器等多类芯片提供一站式客制化服务。这些服务应用于高性能运算、人工智能、数据中心等终端领域。

招股书显示，2022-2025年，盛合晶微的营业收入分别约16.33亿、30.38亿、47.05亿、65.21亿元；净利润和归母净利润分别约-3.29亿、3413.06万、2.14亿、9.23亿元；扣非归母净利润分别约-3.49亿、3162.45万、1.87亿、8.59亿元。

来源：盛合晶微招股书

盛合晶微预计2026年第一季度营收为16.5亿-18亿，较上年同期的15.01亿元增长9.91%-19.91%；预计净利及扣非后净利分别为为1.35亿-1.5亿。

在人工智能和数字经济建设的大潮中，盛合晶微持续加大研发投入，致力于三维多芯片集成先进封装技术的迭代发展。目前公司已形成完整的芯粒多芯片集成加工技术体系。

此次IPO所募集资金将用于三维多芯片集成封装项目及超高密度互联三维多芯片集成封装项目。这些资金将助力公司在高端先进封装领域提升技术实力和服务能力。