华勤技术布局AI，引领智能产品新潮流

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近日，华勤技术股份有限公司（以下简称华勤技术）向港交所递交了招股书，计划在香港证券交易所主板上市。

华勤技术是一家在业内颇具影响力的ODM（Original Design Manufacturer，原始设计制造商），主要业务包括客户提出需求后，我们负责产品的设计、研发、生产，并贴上客户的品牌进行销售。

自2005年成立以来，华勤技术从手机主板设计起步，逐步发展成为全球智能产品ODM行业的佼佼者。其业务范围现已涵盖智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备、AIoT产品及服务器等多个领域。

在2020至2024年间，华勤技术的智能手机ODM累计出货量全球领先；2024年，其平板电脑和智能穿戴ODM出货量也位居全球第一。目前，华勤技术是全球第四大、中国大陆最大的笔记本电脑ODM厂商。

与闻泰科技、龙旗集团并称为国内手机ODM三巨头的华勤技术，其创始人邱文生是福建连城人，出生于1973年。他与王兴、张一鸣同为“老乡”。

1990年，邱文生考入清华大学机械工程专业，并在浙江大学深造化学工程机械专业后获得硕士学位。

毕业后，他加入中兴通讯，成为中兴手机研究所的第007号员工。

2005年，邱文生与其他几位手机工程师在上海浦东张江的一座小楼里创立了华勤技术。为了在竞争激烈的代工行业中生存下来，公司从一开始就专注于功能手机的PCBA主板研发设计，避开低附加值赛道。

即使在功能机时代，华勤技术就已经开始布局微软Windows版本的智能手机，为公司在智能手机业务上的拓展奠定了坚实基础。

华勤技术团队很快意识到，仅靠研发设计，利润空间将逐渐缩小。于是，邱文生迅速转型，投入到当时新兴的ODM业务中，并逐步扩展到其他领域。

面对日益激烈的市场竞争，华勤技术率先在行业内提出“3+N+3”全球智能产品大平台战略。其中，“三大成熟业务”作为增长基石，包括智能手机、笔记本电脑和服务器的设计制造；“N生态扩展业务”则衍生出智慧生活、商业数字生产力及数据中心全栈解决方案；“三大新兴赛道”瞄准未来，包括机器人、汽车电子、软件三大方向。

2023年8月8日，华勤技术在A股上市。截至2023年9月16日收盘，公司总市值为956.6亿元。

凭借前瞻性的布局眼光，华勤技术的收入和利润均实现了双双增长。

2024年度，华勤技术实现营业收入1099亿元，同比增长超过28%。而到了2025年上半年，公司营业收入达到839.4亿元，同比增长113.1%；净利润也增长至18.9亿元，同比增长46.3%。这些年来，华勤技术的盈利能力持续增强。在2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日，年/期内利润分别为人民币25.14亿元、26.57亿元、29.16亿元及19.08亿元。

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随着生成式AI和边缘计算等技术的迅猛发展，消费终端产品正迎来功能形态的革新升级。未来，ODM行业龙头企业将借助AI催生出多种新型智能硬件产品：

AI智能手机：传统智能手机正逐步向“AI手机”演进。通过在终端侧深度集成AI算力与应用，这些手机能够提供更强大的本地智能功能。例如，搭载专用AI芯片（NPU）的手机可在本地运行大模型，实现实时语音助手对话、拍照智能生成和增强、实时翻译和内容创作等功能。

AI个人电脑（AI PC）：在经历了低迷之后，PC市场因AI的引入而迎来新的增长点。所谓“AI PC”是指配备AI加速硬件和智能应用生态的个人电脑。这类电脑内置高算力NPU或GPU，可在本地运行办公助手类的大模型。AI PC的出现极大提升了工作效率。然而，这类产品形态也对终端设计提出了新的要求：为了容纳更高算力的硬件，AI PC需要更高规格的散热和结构设计；同时还需要在软硬件结合上支持多模态交互功能。

在智能穿戴领域，AI赋能正在催生新产品形态的出现。例如，AI眼镜作为下一代核心智能终端设备有望在未来五年内实现超过5000亿元的市场规模。这类AR眼镜融合了AI视觉识别、语音助手和增强现实交互技术；它们可以应用于工业、医疗和消费娱乐等多个场景。此外；智能手表和TWS耳机等可穿戴设备也可以借助终端AI实现更高级的健康监测、语音交互和环境感知功能。

在IoT和商业终端领域；AI引发的大模型应用浪潮也带来了大量新产品机会。例如；智能助手设备（如带屏幕的AI音箱、家庭服务机器人）正变得更加聪明；它们可以通过本地或云端大模型提供自然语言对话、家庭控制和内容服务。此外；边缘AI计算装置也是一大机遇；它们面向工业、智慧城市等场景；如安防摄像机内置AI算法实现实时识别分析；工厂网关搭载AI模块实现设备预测维护等。

借助AI芯片本地部署推理；这些设备在降低对云的依赖的同时满足了低时延和数据隐私需求；预计将在智慧家庭和垂直行业迎来广阔市场空间。

在AI时代；新产品的竞争力高度依赖于底层AI硬件与软件能力的融合。因此；ODM厂商需要在AI芯片适配、软件整合以及AI模型部署方面构建软硬兼备的核心能力以支撑上述智能终端创新。