赛英电子北交所上市在即：家族控股与现金流难题待解

半导体行业的“资本盛宴”持续升温。

2025年12月，功率半导体企业江阴市赛英电子股份有限公司（以下简称“赛英电子”）成功通过北交所上市审议，公司拟募资2.7亿元，部分资金将用于产能扩张。

然而，招股书揭示了赛英电子存在的“三高”问题：高家族控股、高客户依赖以及高增长伴随的现金流倒挂现象。

IPO过会与这些风险因素交织，使得外界更加关注赛英电子的发展前景。

家族控股集中：四口占近80%，过会后一董事辞职

赛英电子创始人陈国贤自1959年出生，仅有高中学历，但他在创办企业前已在江阴九华集团有限公司担任了20年的电子陶瓷元件销售。2002年，陈国贤创办赛英电子的前身，如今公司核心产品包括陶瓷管壳和封装散热基板，服务于功率半导体器件市场。

从2016年至2025年，陈国贤两次带领赛英电子在新三板挂牌，最终于2025年6月递交北交所上市招股书，并于同年12月成功过会。

过会后，北交所要求核查独立董事黄振宇的适格性，因其为赛英电子实际控制人投资私募产品的基金管理人工作人员。2025年12月23日，黄振宇辞职，同日选举张洪光接任独立董事。

招股书显示，陈国贤家族通过直接持股和间接控制，合计持有公司79.87%的表决权。此外，陈国贤一家四口均在董事会任职，存在中小股东利益被边缘化的风险。

客户与供应商“双依赖”，研发费用率低于同行

赛英电子主营业务涵盖陶瓷管壳及配件、封装散热基板，产品广泛应用于电力能源行业。报告期内，公司面临客户集中风险，单一大客户贡献超四成收入。

同时，公司也面临供应商集中度较高的风险。在研发投入方面，尽管复合增长率为31.9%，但研发费用率低于同行业可比公司平均水平。

报告期内，公司净利润持续增长，但现金流由正转负，应收账款余额逐年攀升，资金链压力上升。

业绩增长与现金流倒挂，应收账款余额逐年攀升

尽管营收和净利润持续增长，但赛英电子的经营现金流净额在2024年和2025年上半年转为负值。这主要是由于应收账款大幅增加所致。

此外，存货账面价值也逐年升高，存货周转率低于行业平均水平，进一步加剧了现金流压力。

此次IPO拟募资2.7亿元，用于新建生产基地、研发中心项目及补充流动资金。然而，未来新增产能可能面临无法及时消化的风险。

综上所述，赛英电子的上市之路既展示了其业绩增长和广阔前景，也暴露了家族控股、客户与供应商集中度高以及现金流管理等问题。随着公司过会，未来的“突围”之路仍需时间验证。