芯迈半导体再度冲刺港交所，研发扩张与财务挑战并存

近日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称“芯迈半导体”）再次向港交所主板递交了上市申请，华泰国际担任其独家保荐人。此次申请标志着公司在资本市场的新一轮努力。

实际上，早在2025年6月30日，芯迈半导体就曾向港交所提交过上市申请材料，但遗憾的是最终未能成功。此次重新申请，公司计划将募集资金重点用于提升研发能力及扩大产品供应，包括维持并扩充现有研发团队、建设碳化硅模块封装测试生产线等。

根据招股书，芯迈半导体此次募集资金将主要用于多个方面，包括研发测试设备的采购与升级、核心工艺技术的迭代，以及在新能汽车、人工智能服务器、机器人等新兴领域的应用研发。此外，资金还将用于潜在的战略投资或收购、增强销售网络与运营效率，并补充营运资金。

芯迈半导体是一家专注于通过自有工艺技术提供高效电源管理解决方案的公司。其核心业务涵盖电源管理集成电路和功率器件的研发与销售，产品广泛应用于汽车、电信设备、数据中心等多个领域。

根据行业咨询机构弗若斯特沙利文的数据，以2024年收入计，芯迈半导体在全球PMIC市场的份额约为0.42%，在全球功率器件市场的份额约为0.14%。

尽管业务前景广阔，但芯迈半导体的财务数据却显示出一定的压力。从2022年至2024年前三季度各期期末，公司收入分别为16.88亿元、16.40亿元、15.75亿元和11.72亿元，同时亏损也在逐年增加，分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元及5.02亿元。2025年1-9月，公司实现收入14.58亿元，净亏损2.36亿元。

对于持续亏损的原因，公司表示主要是由于市场竞争带来的定价压力、功率器件业务尚处于早期阶段、高额研发投入以及与公司早期负债相关的财务成本等因素所致。

尽管如此，芯迈半导体仍受到多家知名机构的青睐。自2020年以来，公司已完成了多轮融资，投资方包括高瓴、宁德时代等知名机构。其中，2020年公司完成了35.28亿元的A轮融资；2022年7月完成了14.70亿元的股权融资；2023年5月完成了B轮融资与部分股权转让。

目前，芯迈半导体的股权结构显示，瓦森纳科技香港有限公司持股11.08%，为第一大股东。同时，公司还吸引了包括国家集成电路产业投资基金二期、小米长江产业基金等机构作为股东。