CPO技术加速：AI算力与光互连的超级循环

在算力竞赛跨越万卡级门槛后，AI基础设施的焦点从芯片工艺转向连接效率。大模型参数膨胀，传统光模块面临带宽与功耗挑战，铜缆传输距离受限，CPO（共封装光学）技术应运而生，成为解决痛点的新方案。

CPO通过2.5D/3D封装技术，将高速光引擎与交换芯片集成在同一封装内，实现“电短光长”的高效互连，解决功耗高、信号损耗大等问题。该技术依托硅光子技术，性能卓越，功耗降低40%以上，带宽提升3倍，延迟缩短50%。

随着AI训练集群与数据中心对高带宽、低功耗的需求增加，CPO正加速从实验室走向商业化。据Yole预测，全球Datacom CPO市场规模将从2024年的不足7000万美元增至2030年的80亿美元。Scale-Up场景将占据近七成份额。

产业链订单与产能实质性铺开，将CPO推入商业化爆发前夜。Lumentum、Coherent等核心厂商的财报显示，CPO需求爆发，订单爆满，产能告急。Lumentum预计2026年CPO相关营收将达到5000万美元，未来数亿元订单将转化为营收。

财报里的CPO需求爆发

Lumentum：订单爆满，产能紧张

Lumentum公布2026财年第二季度财务业绩，营收6.655亿美元，同比增长65%。管理层明确CPO为未来增长核心催化剂，预计2026年下半年超高功率芯片出货量将显著增长。

Lumentum计划通过工具优化、良率提升及新产能释放应对需求增长。预计CPO将在Scale-Up场景实现规模化渗透，最终替代铜缆。

Coherent：大额订单落地，定义CPO增量市场

Coherent第二季度营收16.9亿美元，同比增长17%。CEO Jim Anderson称市场需求“非凡”，CPO业务突破性进展是增长核心驱动力。公司已获得来自头部AI数据中心客户的“极其巨大”订单。

Coherent通过全球唯一的6英寸磷化铟生产线布局CPO市场，预计CPO将成为Scale-Up场景的核心增长驱动因素。

Tower：硅光产能锁定至2028年

Tower Semiconductor财报显示，硅光晶圆厂产能紧张。公司追加投资至9.2亿美元，计划到2026年第四季度月产能提升五倍。超过70%的硅光总产能已被客户预订。

Tower与英伟达合作开发1.6T光模块，为下一代AI基础设施提供可扩展、高可靠的解决方案。其硅光子平台将直接服务于英伟达的网络协议。

CPO迈入商用元年？

英伟达宣布启动CPO技术大规模部署，明确2026年为CPO商用元年。全球科技巨头与云服务商成为首批部署用户。随着Spectrum-X系统出货，更多AI工厂与超算中心将快速跟进。

尽管面临技术、市场等多重挑战，但CPO的爆发态势已不可逆转。未来三年将见证其从实验室走向规模化商用阶段，逐步替代机柜内电互连，兑现数百亿美元市场潜力。

写在最后

从Lumentum的产能焦虑到Coherent的订单落地，再到Tower的产能锁定，多份财报共同勾勒出CPO技术的迅猛发展。随着技术不断突破、标准统一及产业链成熟，CPO将重塑AI基础设施与光互连产业格局，成为未来最具增长潜力的科技赛道之一。