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成川科技B轮融资破亿,国产半导体AMHS崛起

近日,成川科技(苏州)有限公司宣布完成超亿元人民币B轮融资。本轮融资由元禾控股和合肥建投联合领投,兴泰投资、合肥产投、包河创投跟投,老股东中科创星持续加注。

成川科技作为半导体自动物料搬运系统(Automatic Material Handling System,AMHS)整体解决方案供应商,专注于为芯片制造工厂提供高效、可靠的自动运输和调度服务。在封闭的洁净环境中,AMHS系统负责完成晶圆、物料及载具的自动搬运,实现生产线间的高效衔接和信息化管理。

近年来,随着国家产业政策的支持和行业市场化的推动,国内半导体产业链不断完善,为AMHS的发展带来了前所未有的机遇。成川科技正是抓住了这一窗口期,迅速崛起。

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成川科技创始人顾晓勇本科毕业于哈尔滨工程大学热能工程专业(1985级),研究生毕业于中国科学技术大学。在三星半导体(苏州)任职超过20年后,他于2020年抓住国产半导体装备崛起的窗口期,在苏州工业园区正式创立成川科技,聚焦半导体AMHS整体解决方案研发。

在创业初期,团队面临技术与市场的双重挑战。日企已构建成熟的专利壁垒,核心技术难以借鉴;同时,国内晶圆厂对国产AMHS缺乏信任。但顾晓勇带领团队从基础研发突破,2021年成功研制出第一代天车(OHT)设备,并通过实测数据验证了国产系统的技术可行性。

此后,团队延续“从封测到晶圆制造”的拓展路径,先在封测、碳化硅等细分领域积累客户,2024年成功切入12寸晶圆厂市场,拿下核心生产场景订单。

成川科技B轮融资破亿,国产半导体AMHS崛起 成川科技 半导体 AMHS 国产替代 第1张

截至2025年,成川科技天车产品已有8个品类,近三年营收保持翻倍增长。

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半导体行业生产环节复杂、自动化要求高,物料搬运系统是其中的重要支撑。在传统模式下,物料转运往往依赖人工或半自动设备,效率有限。因此,AMHS系统需求增长,与晶圆制造规模和技术需求同步升级。

全球AMHS市场呈现稳健增长态势,从2015年的6.7亿美元增长至2022年的30.6亿美元。中国AMHS市场规模也从2015年的5.1亿元增长至2022年的47.6亿元。预计2025年将分别达到39.2亿美元和81.5亿元。

当前AMHS市场面临三大核心痛点:技术壁垒高、进口设备成本高、服务响应滞后等。对此,主流解决方案分为海外方案和国产方案两类。其中,国产方案以成川科技等企业为核心,主打高性价比整线解决方案。

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未来,AMHS行业将朝着智能化、高精度化与国产化方向升级。智能化方面,系统将融入AI动态调度算法;高精度与高速度方面,天车设备将实现更高的运行速度和定位精度;国产化方面,核心零部件将逐步实现本土替代。

行业未来将迎来三大机遇:一是国产替代红利;二是先进制程需求;三是跨领域延伸。随着国内半导体制造项目的推进和自动化需求增加,AMHS系统有望进一步普及。

成川科技的这一轮融资也反映出国产高端制造装备在产业链中的位置正在逐步提升。本文不构成任何投资建议。